沈阳市华鸿电子助剂厂









本助焊剂为无铅无卤无松香,完全适用环保制程的喷雾、发泡、手浸工艺,其相关事项如下:

一、技术参数:

1、比重:0.813±0.005(20℃)

2、固体含量W/W4.3±2.0(根据客户工艺要求而定)

3、PH值:5.0±0.2

4、绝缘阻抗(Ω)≥1.3×109(依据IPC—TM—650标准)

二、适用范围:电脑主板、手机主板。

三、使用方法:

1、浸涂、喷雾、发泡工艺使用。

2、助焊剂使用比重为0.813-0.83,应两小时检查一次比重、当比重超过0.83时适当加专用稀释剂,将助焊剂比重调至0.82—0.83之间。

3、锡炉温度:265-370℃

4、过锡时间:3-5秒

四、注意事项:

1、当日未使用完之助焊剂,应密封保存,否则严禁使用。

2、助焊剂发泡使用,应5-7天更换一次

合作伙伴:
主营产品:助焊剂,其他工业化学品,甲醇,其他金属加工、表面处理液,其他醇类,金属清洗剂、除锈剂,电子焊接加工,涂料稀释剂,涂装前处理剂